Montaggio = stesso, ottimo, metodo
E’ necessario seguire questi passaggi poiché la procedura è identica per entrambi i dissipatori:
stesura di un sottile velo di pasta termica
inserimento delle quattro viti in dotazione sul socket 2011
apposizione delle due staffe laterali con il logo Intel verso l’alto e fori per il bloccaggio posti verso le RAM
fissaggio delle staffe con le quattro viti filettate
- apposizione del dissipatore con il plate di ancoraggio già montato
- fissaggio del plate con le due viti lunghe in dotazione
- Smontaggio e ricontrollo dell’impronta termica
- Rimontaggio e inserimento della ventola nei perni gommati
- collegamento della ventola, al connettore PWM della scheda madre
- accensione e test termico
Tisis: compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo purtroppo è problematica, e non essendo possibile rialzare la ventola questo potrebbe essere un problema. Il dissipatore risulta essere perfettamente compatibile con RAM low profile, anche se sarà necessario fare qualche prova nel montaggio della ventola frontale e posteriore, poiché inserendola impatta con la RAM posta negli slot della scheda madre.
Fate attenzione, di seguito le foto:
Sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza, meno intrusivo e più gestibile. Vengono occupati i primi due slot, a causa dell’elevato spessore del dissipatore. Nella seguente foto ad esempio potete notare che è stato spostato un banco di RAM dal secondo al primo slot, comportando anche problemi nella rilevazione dello stesso banco:
Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre bassa, ed è questa una delle ragioni per cui presenta problemi con RAM aventi dissipatori sviluppati in altezza. L’altezza e la larghezza sono elevate quindi bisogna fare attenzione prima dell’acquisto. Con la ventola installata raggiunge ben 180mm in altezza, e occupa anche il primo slot PCIE. Questo è un altro problema, ma le dimensioni di certo non aiutano.
Ecco un paio di fotografie dell’impronta termica:
Themis Evo: compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è ottima, anche se sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Non viene occupato il primo slot:
Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre contenuta ed è sulla stessa linea l’altezza della ventola dal PCB della scheda madre. Purtroppo non è possibile rialzarla, e questo è un punto a sfavore. Ecco un paio di fotografie dell’impronta termica:
Ora analizzeremo il sistema di montaggio generico ma prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti. La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel su socket X79, è immediata. Consigliamo l’utilizzo di un cacciavite con una testa lunga 30cm.
Il sistema di ritenzione è molto stabile, però per i neofiti sarà leggermente complesso.